- 发布日期:2024-07-06 22:55 点击次数:126
证券之星消息,根据企查查数据显示金信诺(300252)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种小直径光纤及其制备方法”,专利申请号为CN201810679527.X,授权日为2024年6月7日。
专利摘要:本发明公开了一种小直径光纤及其制备方法,该小直径光纤包括玻璃芯层、包裹于该玻璃芯层的外周壁的玻璃包层、包裹于该玻璃包层的外周壁的第一涂覆层、以及包裹于该第一涂覆层的外周壁的第二涂覆层,该第二涂覆层的直径为195~205μm。该小直径光纤的直径等于该第二涂覆层的直径,为195~205μm,远小于现有的普通光纤的直径。如此,在光纤成缆过程中,在使用相同尺寸光缆护套的前提下,采用该小直径光纤相比普通光纤,光缆护套内的光纤容量可增加至少50%,从而使得光缆总体传输容量增加至少50%。总而言之,采用该小直径光纤可以有效提高管路使用效率、节约管道空间资源、降低光缆敷设成本,充分提高单位截面积内光纤芯数以增加光缆容量和信号的传输量。
今年以来金信诺新获得专利授权9个,较去年同期增加了50%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.44亿元,同比减8.25%。
小米SU7 Pro一上市就标配了小米智驾Max,这是小米最强的智能驾驶技术。据官方介绍,小米智能驾驶全栈自研,并实现端到端大模型技术在国内的首次量产。与以往不同的是,这一代智能驾驶系统不再使用多个模块来完成感知、决策和规划等任务,而是直接将图像输入到一头并输出行驶轨迹。这使得小米的端到端大模型成为当前最接近人类思考能力的自动驾驶算法之一。目前,小米智驾团队已经突破1000人,并在年初成立了自动驾驶武汉研发中心,计划年底再增加500人。他们希望在2024年进入行业第一阵营。
数据来源:企查查
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